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实时行情|Nasdaq Last Sale

30.52
+0.15
+0.49%
盘后: 30.52 0 0.00% 16:00 06/11 EDT
开盘
30.52
昨收
30.37
最高
30.71
最低
30.37
成交量
10.42万
成交额
--
52周最高
32.56
52周最低
18.75
市值
10.93亿
市盈率(TTM)
61.89
分时
5日
1月
3月
1年
5年
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财务预测
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分析师评级

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买入

免责声明：分析师观点仅供投资者决策参考，不构成任何买卖投资建议。

目标价格预测
分析师预测BHE价格均价为34.67，最高价位37.00，最低价为32.00。
EPS
机构持股
总机构数: 265
机构持股: 3,853.84万
持股比例: 107.60%
总股本: 3,581.64万
类型机构数股数
增持
45
211.78万
建仓
27
49.71万
减持
76
279.35万
平仓
17
45.17万
  • 业绩
  • 资产分布
  • 分红历史
暂无数据
所属板块
半导体
+0.65%
半导体和半导体设备
+0.49%
高管信息
Non-Executive Chairman/Independent Director
David Scheible
President/Chief Executive Officer/Director
Jeffrey Benck
Chief Financial Officer/Executive Vice President
Roop Lakkaraju
Chief Operating Officer/Executive Vice President
Michael Buseman
Chief Human Resource Officer/Senior Vice President
Rhonda Turner
Senior Vice President/Chief Technology Officer
Jan Janick
Senior Vice President/Chief Information Officer
Scott Hicar
Senior Vice President/General Counsel/Secretary
Stephen Beaver
Senior Vice President
Robert Crawford
Senior Vice President
Lisa Weeks
Other
Rob Crawford
Independent Director
Bruce Carlson
Independent Director
Anne De Greef-Safft
Independent Director
Douglas Duncan
Independent Director
Robert Gifford
Independent Director
Kenneth Lamneck
Independent Director
Jeffrey McCreary
Independent Director
Merilee Raines
公告日期
每股分红
除权日期
2021/03/15
Dividend USD 0.16
2021/03/30
2020/12/11
Dividend USD 0.16
2020/12/29
2020/09/11
Dividend USD 0.16
2020/09/29
2020/06/15
Dividend USD 0.16
2020/06/29
2020/03/16
Dividend USD 0.16
2020/03/30
2019/12/16
Dividend USD 0.15
2019/12/27
2019/09/16
Dividend USD 0.15
2019/09/27
2019/06/13
Dividend USD 0.15
2019/06/27
2019/03/15
Dividend USD 0.15
2019/03/28
2018/12/17
Dividend USD 0.15
2018/12/28
2018/09/17
Dividend USD 0.15
2018/09/27
2018/06/08
Dividend USD 0.15
2018/06/28
2018/03/07
Dividend USD 0.15
2018/03/28
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BHE 简况
Benchmark Electronics, Inc.是一家集成电子制造服务提供商。该公司向工业控制设备（包括航空航天和国防工业设备）、电信设备、商业企业计算机及相关产品、 医疗设备以及测试和仪器产品的原设备制造商提供服务。该公司通过三个业务部门运营：美洲部门、亚洲部门和欧洲部门。该公司提供集成设计和制造服务。该公司的业务主要涉及3个领域：制造和组装（包括印刷电路板组件和子系统组装、成品组装和系统集成）、精密技术制造（包括精密加工、金属连接、组装和功能测试）和专业工程服务（例如产品设计、印刷电路板布局、原型设计以及自动化和测试开发等）。

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