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实时行情|Nasdaq Last Sale

29.01
+0.04
+0.14%
交易中 11:39 03/05 EST
开盘
29.22
昨收
28.97
最高
29.67
最低
28.95
成交量
7.59万
成交额
--
52周最高
30.76
52周最低
14.06
市值
10.54亿
市盈率(TTM)
76.08
分时
5日
1月
3月
1年
5年
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财务预测
实际值（美元）
预测值（美元）
利润表更多
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同比（%）
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总资产（美元）
总负债（美元）
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同比（%）
了解BHE最新的财务预测，通过BHE每股收益，每股净资产，每股现金流等数据分析基准电子近期的经营情况，然后做出明智的投资选择。
分析师评级

3位分析师的综合评级

中性

免责声明：分析师观点仅供投资者决策参考，不构成任何买卖投资建议。

目标价格预测
分析师预测BHE价格均价为31.00，最高价位32.00，最低价为30.00。
EPS
机构持股
总机构数: 285
机构持股: 3,922.48万
持股比例: 107.98%
总股本: 3,632.67万
类型机构数股数
增持
51
261.70万
建仓
49
-8.10万
减持
63
255.96万
平仓
0
0
  • 业绩
  • 资产分布
  • 分红历史
暂无数据
所属板块
半导体
-0.76%
半导体和半导体设备
-0.78%
高管信息
Non-Executive Chairman/Independent Director
David Scheible
President/Chief Executive Officer/Director
Jeffrey Benck
Chief Financial Officer/Executive Vice President
Roop Lakkaraju
Chief Human Resource Officer
Rhonda Turner
Executive Vice President
Michael Buseman
Chief Technology Officer/Vice President
Jan Janick
Chief Information Officer/Vice President
Scott Hicar
Vice President/General Counsel/Secretary
Stephen Beaver
Vice President/Director of Investor Relations
Lisa Weeks
Other
Rob Crawford
Other
Robert Crawford
Independent Director
Bruce Carlson
Independent Director
Douglas Duncan
Independent Director
Robert Gifford
Independent Director
Anne De Greef-Safft
Independent Director
Kenneth Lamneck
Independent Director
Jeffrey McCreary
Independent Director
Merilee Raines
公告日期
每股分红
除权日期
2020/12/11
每股分红:USD 0.16
2020/12/29
2020/09/11
每股分红:USD 0.16
2020/09/29
2020/06/15
每股分红:USD 0.16
2020/06/29
2020/03/16
每股分红:USD 0.16
2020/03/30
2019/12/16
每股分红:USD 0.15
2019/12/27
2019/09/16
每股分红:USD 0.15
2019/09/27
2019/06/13
每股分红:USD 0.15
2019/06/27
2019/03/15
每股分红:USD 0.15
2019/03/28
2018/12/17
每股分红:USD 0.15
2018/12/28
2018/09/17
每股分红:USD 0.15
2018/09/27
2018/06/08
每股分红:USD 0.15
2018/06/28
2018/03/07
每股分红:USD 0.15
2018/03/28
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BHE 简况
Benchmark Electronics, Inc.是一家集成电子制造服务提供商。该公司向工业控制设备（包括航空航天和国防工业设备）、电信设备、商业企业计算机及相关产品、 医疗设备以及测试和仪器产品的原设备制造商提供服务。该公司通过三个业务部门运营：美洲部门、亚洲部门和欧洲部门。该公司提供集成设计和制造服务。该公司的业务主要涉及3个领域：制造和组装（包括印刷电路板组件和子系统组装、成品组装和系统集成）、精密技术制造（包括精密加工、金属连接、组装和功能测试）和专业工程服务（例如产品设计、印刷电路板布局、原型设计以及自动化和测试开发等）。

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