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安森美半导体
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实时行情|Nasdaq Last Sale

29.92
+0.82
+2.82%
盘后: 29.87 -0.05 -0.17% 18:26 12/04 EST
开盘
29.46
昨收
29.10
最高
30.04
最低
29.15
成交量
768.16万
成交额
--
52周最高
30.04
52周最低
8.17
市值
123.04亿
市盈率(TTM)
62.13
分时
5日
1月
3月
1年
5年
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财报
公告
公司事件
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简况
成功“偷袭”AMD！它才是爆发式增长的明日之“芯”？
富途资讯 · 11/27 07:44
IGBT产能持续紧缺，两大IDM厂商加入分拆上市热潮
新浪财经 · 11/26 11:29
Jefferies is telling clients to 'get cyclical' with these small caps it sees outperforming in 2021
Bloomin' Brands, Boot Barn and Deckers Outdoor are Jefferies' top discretionary picks for 2021.
CNBC.com · 11/22 13:29
Activist investor Jeffrey Smith had a new top holding in the third quarter
Starboard Value revealed the size of its stake in Corteva in a new securities filing for the hedge fund's third quarter.
CNBC.com · 11/16 18:06
国产汽车半导体如何突围
智通财经网 · 11/07 00:13
安森美半导体(ON.US)Q3营收13.17亿美元，净利润扭亏为盈至1.61亿美元
智通财经网 · 11/02 11:41
车载需求攀升 传车载摄像头芯片部分产品供应紧张
智通财经网 · 10/27 12:54
车载需求攀升 传车载摄像头芯片部分产品供应紧张
智通财经网 · 10/27 12:54
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目标价格预测
分析师预测ON价格均价为27.74，最高价位35.00，最低价为17.00。
EPS
机构持股
总机构数: 652
机构持股: 4.66亿
持股比例: 113.26%
总股本: 4.11亿
类型机构数股数
增持
124
3,122.79万
建仓
100
-1,064.56万
减持
140
2,620.01万
平仓
0
0
  • 业绩
  • 资产分布
  • 分红历史
暂无数据
所属板块
半导体
+2.50%
半导体和半导体设备
+2.58%
高管信息
Chairman/Independent Director
Alan Campbell
President/Chief Executive Officer/Director
Keith Jackson
Chief Financial Officer/Executive Vice President/Treasurer
Bernard Gutmann
Chief Operating Officer/Executive Vice President
William Schromm
Executive Vice President/Chief Compliance Officer/Chief Risk Officer/General Counsel/Secretary
George Cave
Executive Vice President/General Manager
Vince Hopkin
Executive Vice President/General Manager
Simon Keeton
Executive Vice President/Director of Sales/Director of Marketing
Paul Rolls
Senior Vice President
Taner Ozcelik
Independent Director
Atsushi Abe
Independent Director
Susan Carter
Independent Director
Thomas Deitrich
Independent Director
Gilles Delfassy
Independent Director
Emmanuel Hernandez
Independent Director
Paul Mascarenas
Independent Director
Christine Yan
  • 分红
  • 拆股
  • 内部人交易
暂无数据
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ON 简况
安森美半导体公司为客户解决他们在先进的电子系统和产品的设计挑战提供模拟、数字和混合信号集成电路（ICs）、标准产品、图像传感器和定制设备组合。该公司通过四个业务部门运营：应用产品部门、图像传感器部门、标准产品部门和系统解决方案部门。该公司的电源管理和电机驱动器半导体元件控制、转换、保护和监控一系列电子设备内不同元件的电源。定制的专用集成电路（ASIC）在汽车、医疗、军事/航空、消费和工业客户产品领域使用模拟、数字信号处理（DSP）、混合信号和高级逻辑功能。信号管理半导体组件为精密计算、通信和工业系统提供时钟管理和数据流管理。
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