公司生产的甩胶机属于半导体专用设备，应用于光刻前的晶圆处理环节；具体应用于晶圆植球工艺，即在高速旋转的晶圆表面，完成松香等助焊剂的的均匀涂敷。 在半导体专用设备领域，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。

公司生产的甩胶机属于半导体专用设备，应用于光刻前的晶圆处理环节；具体应用于晶圆植球工艺，即在高速旋转的晶圆表面，完成松香等助焊剂的的均匀涂敷。 在半导体专用设备领域，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。