SPX4,076.57-3.54 -0.09%
DIA344.41-1.74 -0.50%
IXIC11,482.45+14.45 0.13%

耐科装备:目前与中芯国际没有合作

格隆汇 · 11/15/2022 22:18
格隆汇11月16日丨耐科装备在互动平台表示,半导体芯片塑料封装成型主要有两种,即塑料转注封装成型和压塑封装成型,应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型,压塑封装成型装备正在研发中。据了解,目前与中芯国际没有合作。