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AMKR 简况
Amkor Technology, Inc.提供外包半导体封装及测试服务。其封装及测试服务旨在满足应用程序及芯片特定需求,包括使用的互连技术类型、尺寸、厚度、电力性能、机械性能及热力性能。封装及测试服务包括半导体晶圆凸块制作、晶圆针测、晶圆减薄、封装设计、封装、测试及直接装运服务。该公司向集成器件制造商(IDM)、无厂半导体公司以及合约铸造厂提供服务。IDM通过其自有设施设计、制造、封装及测试半导体。无厂半导体公司专注于半导体设计流程及制造流程。其封装运用焊线技术、覆晶技术、铜夹技术以及其他互连技术。它运用框架封装及基板封装载体并提供测试服务。