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实时行情|Nasdaq Last Sale

9.16
-0.48
-4.98%
盘后: 9.25 +0.09 +0.98% 19:55 06/18 EDT
开盘
9.40
昨收
9.64
最高
9.42
最低
9.15
成交量
1,493.00万
成交额
--
52周最高
11.28
52周最低
2.530
市值
227.28亿
市盈率(TTM)
17.16
分时
5日
1月
3月
1年
5年
2021“向阳而生·显而易见”联建光电安徽品牌推荐会隆重举行
雪球综合 · 2天前
创纪录的计算机价格上涨背后的 1 美元微型芯片
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半导体集体拉升,截至发稿,板块涨近2%,成分股中,英伟达涨超4%破顶,赛灵...
新浪财经 · 2天前
最高涨价30%?晶圆代工厂报价“狮子大开口” 芯片供应紧缺在2021年将延续
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最高涨价30%?晶圆代工厂报价“狮子大开口”
华夏时报 · 3天前
芯片缺货情况超乎想象 国产替代下芯片ETF迎投资机遇
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中国闪存市场 · 4天前
需求不减、交期拉长 晶圆代工厂Q3继续大涨价
中国闪存市场 · 4天前
更多
财务预测
实际值(美元)
预测值(美元)
利润表更多
净利润(美元)
同比(%)
资产负债表更多
总资产(美元)
总负债(美元)
资产负债率(%)
现金流表更多
经营现金流(美元)
同比(%)
了解UMC最新的财务预测,通过UMC每股收益,每股净资产,每股现金流等数据分析联电近期的经营情况,然后做出明智的投资选择。
分析师评级

3位分析师的综合评级

中性

免责声明:分析师观点仅供投资者决策参考,不构成任何买卖投资建议。

目标价格预测
分析师预测UMC价格均价为9.59,最高价位12.80,最低价为6.67。
EPS
机构持股
总机构数: 250
机构持股: 1.06亿
持股比例: 4.27%
总股本: 24.81亿
类型机构数股数
增持
76
1,878.77万
建仓
41
176.89万
减持
52
1,171.58万
平仓
25
111.26万
  • 业绩
  • 资产分布
  • 分红历史
暂无数据
所属板块
半导体
-1.98%
半导体和半导体设备
-2.42%
高管信息
Chairman/Director
Stan Hung
Chief Financial Officer/Deputy General Manager/IR Contact Officer
Chi-Tung Liu
Chief Human Resource Officer/Deputy General Manager
Eric Chen
General Counsel/Deputy General Manager
Zhenlun Zhang
General Counsel/Deputy General Manager
Lucas S Chang
General Manager/Director
Shan-Chieh Chien
General Manager/Director
Jason Wang
Deputy General Manager
Wenqi Ding
Deputy General Manager
Oliver Chang
Deputy General Manager
G.C. Hong
Deputy General Manager
SS Hong
Deputy General Manager
S.S. Hong
Deputy General Manager
C.C. Hsu
Deputy General Manager
Francia Hsu
Deputy General Manager
M.C. Hsu
Deputy General Manager
Zheren Hu
Deputy General Manager
CJ Hu
Deputy General Manager
G.C. Hung
Deputy General Manager
SS Hung
Deputy General Manager
M.C. Lai
Deputy General Manager
Y.S. Shen
Deputy General Manager
Mu-Liang Liao
Deputy General Manager
Mindy Lin
Deputy General Manager
Steven S Liu
Deputy General Manager
YS Shen
Director
Lijun Chen
Deputy General Manager
Shing-Ren Sheu
Deputy General Manager
Wenchi Ting
Director
Shiwei Liu
Deputy General Manager
Tsung-Shian Wu
Director
Ting-Yu Lin
Director
Juemin Xu
Independent Director
Lih J. Chen
Independent Director
Wenyi Chu
Independent Director
Cheng-Li Huang
Independent Director
Jyuo-Min Shyu
公告日期
每股分红
除权日期
2020/06/29
Dividend USD 0.097832
2020/07/14
--
Dividend USD 0.064765
2019/07/15
--
Dividend USD 0.082
2018/07/09
2017/08/14
Dividend USD 0.058
2017/07/11
2016/08/11
Dividend USD 0.063
2016/07/12
2015/08/14
Dividend USD 0.059
2015/07/14
2013/08/08
Dividend USD 0.047
2013/07/08
UMC 简况
联华电子股份有限公司为积体电路(IC)产业各项主要应用产品生产晶片,提供晶圆制造服务。该公司有两个营运部门:晶圆制造整合部门及新业务部门。晶圆制造部门提供横跨28奈米到0.5微米的逻辑与混合信号制程技术。客户亦可根据不同的制程选择搭配特殊技术,如嵌入式记忆体、高压、整合式双极性/互补金属氧化半导体元件/扩散式金属氧化半导体元件、微机电感测器及混合信号/射频互补金属氧化半导体技术等,提供客制化平台以满足不同客户对系统单晶片之需求。新业务部门主要从事太阳能的研究、发展及制造。该公司产品销售地区以北美及亚太地区为主,亦包括欧洲及日本地区。

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