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实时行情|Nasdaq Last Sale

7.35
+0.20
+2.80%
盘后: 7.50 +0.15 +2.04% 18:49 03/05 EST
开盘
7.38
昨收
7.15
最高
7.38
最低
7.03
成交量
730.21万
成交额
--
52周最高
9.00
52周最低
3.170
市值
157.24亿
市盈率(TTM)
16.04
分时
5日
1月
3月
1年
5年
2021年全球球栅阵列(BGA)封装市场-预计市场将以高CAGR增长,完整的业务概览,市场份额,规模,当前趋势和到2025年的预测
Feb 18, 2021 (The Expresswire) -- Global Ball Grid Array (BGA) Packages Market report would come handy to understand the competitors in the market and give...
The Express Wire · 02/18 05:13
2021年全球内存包装市场预测:全球COVID-19影响分析,商业机会,行业规模和份额,关键应用,需求,增长,到2025年的趋势分析和预测
Feb 17, 2021 (The Expresswire) -- Global “Memory Packaging Market” research report offers qualitative and quantitative insights in relation to industry...
The Express Wire · 02/18 04:00
OSAT市场2021:增长因素,产品概述,细分分析,市场规模以及到2026年的主要国家的预测研究
Feb 11, 2021 (The Expresswire) -- According to 360 Research Reports, the “OSAT Market" 2021 by Types (Test Service, Assembly Service), Application...
The Express Wire · 02/12 01:40
美股半导体板块造好,联电(UMC.N)涨超6%,美光科技(MU.O)涨4....
新浪财经 · 02/11 18:43
到2027年按行业规模,份额,收入增长,发展和需求预测的球栅阵列(BGA)包装市场分析
Feb 11, 2021 (AmericaNewsHour) -- The global ball grid array (BGA) packaging market is segmented by material into ceramic, plastic and tape; by process...
AmericaNewsHour · 02/11 06:09
2021年3D集成电路市场规模:份额,全球顶尖公司,行业当前趋势,应用,增长因素,到2026年研究报告的发展和预测
The Express Wire · 02/09 06:56
美股早知道:散户狂潮退却,多重利好助推美股四连涨
金融界 · 02/05 02:09
Damstra Technology成立顾问委员会以加速北美的增长
MELBOURNE, Australia, Feb. 3, 2021 /PRNewswire via COMTEX/ -- MELBOURNE, Australia, Feb. 3, 2021 /PRNewswire/ -- Damstra Holdings, Ltd., today announced the...
PR Newswire - PRF · 02/04 03:31
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了解ASX最新的财务预测,通过ASX每股收益,每股净资产,每股现金流等数据分析日月光半导体近期的经营情况,然后做出明智的投资选择。
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目标价格预测
分析师预测ASX价格均价为8.55,最高价位10.20,最低价为6.60。
EPS
机构持股
总机构数: 230
机构持股: 9,497.41万
持股比例: 4.44%
总股本: 21.39亿
类型机构数股数
增持
48
635.77万
建仓
40
-147.34万
减持
48
358.06万
平仓
0
0
  • 业绩
  • 资产分布
  • 分红历史
暂无数据
所属板块
半导体设备及测试
+3.36%
半导体和半导体设备
+3.12%
高管信息
Chairman/Chief Executive Officer/Director
C.S. Chang
Chairman/Director
Qiansheng Zhang
Vice Chairman/General Manager/Director
H.P. Chang
Vice Chairman/General Manager/Director
Hongben Zhang
Chief Financial Officer/Director
Joseph Tung
General Partner
Rick Lee
Chief Operating Officer/Director/IR Contact Officer
Tien Wu
Chief Accounting Officer/Deputy General Manager
Hong-Ming Kuo
Chief Accounting Officer/Deputy General Manager
Murphy Kuo
Deputy General Manager
Chen-Ming Cheng
Chief Administrative Officer
Dtuan Wang
Corporate Executive
Kwai Mun Lee
Chief Administrative Officer
Dtuang Wang
Deputy General Manager
Kuang-Chun Chou
General Manager/Director
Tien-Szu Chen
Corporate Executive
Chen-Yen Wei
Deputy General Manager
C.P. Hung
Deputy General Manager
Anne Chang
Deputy General Manager
Sung-Ching Hung
Chief Administrative Officer
Du-Tsuen Uang
Deputy General Manager
Eddie Chang
Deputy General Manager
Shih-Wen Lee
Deputy General Manager
Kenneth Hsiang
Deputy General Manager
Alan Li
General Manager
M.S. Chang
Deputy General Manager
Peili Shen
General Manager
Feng-Ta Chen
Other
David Pan
Director
Rutherford Chang
General Manager
Yean Peng Chen
Director
Jeffrey Chen
General Manager
Chiu-Ming Cheng
Director
Bough Lin
General Manager
Chih-Hsiao Chung
Director
Raymond Lo
General Manager
Omar Anaya Galvan
Director
Chi-Wen Tsai
General Manager
Jack Hou
Independent Director
Mei-Yueh Ho
General Manager
Randy Hsiao-Yu Lo
Independent Director
Ta-Lin Hsu
General Manager
Shih-Kang Hsu
Independent Director
Sheng Fu Yu
Independent Director
Sheng-Fu You
General Manager
Chun-Che Lee
General Manager
Gichol Lee
General Manager
Chung Lin
General Manager
Tai-I Lin
General Manager
Yueh-Ming Lin
General Manager
Heng Ee Ooi
General Manager
Yen-Chieh Tsao
公告日期
每股分红
除权日期
2020/07/29
每股分红:USD 0.087688
2020/08/13
--
每股分红:USD 0.106026
2019/08/13
2017/07/17
每股分红:USD 0.13
2017/08/09
2016/09/12
每股分红:USD 0.183
2016/08/15
2015/09/11
每股分红:USD 0.227
2015/08/10
2014/09/22
每股分红:USD 0.151
2014/08/13
2013/09/10
每股分红:USD 0.121
2013/07/30
ASX 简况
日月光投资控股有限公司是一家从事一般投资业的台湾公司。该公司及子公司主要提供客户集成电路(IC)服务,电子制造服务及其他等三种业务类型。IC服务有封装服务,包括封装及模组设计、IC封装、多晶片封装等;测试服务,包括前段测试、晶圆针测和成品测试,以及材料,包括基板设计和制造。电子制造服务包括:通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类及其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修及其他售后服务等一系列专业服务。其他服务包括:房地产开发、建设,房屋销售物业管理及商场出租业务。该公司的产品主要销往美国,台湾,欧洲,亚洲及其他地区。

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