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实时行情|Nasdaq Last Sale

178.27
-2.42
-1.34%
交易中 13:33 05/24 EDT
开盘
178.11
昨收
180.69
最高
180.21
最低
175.62
成交量
64.84万
成交额
7,860.38万
52周最高
239.91
52周最低
164.75
市值
468.07亿
市盈率(TTM)
22.14
分时
5日
1月
3月
1年
5年
花旗:利润率接近峰值 下调恩智浦(NXPI.US)评级至“中性”
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智通财经 · 04/19 12:34
美股异动 | 半导体板块普跌 恩智浦半导体(NXPI.US)跌近3%
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智通财经 · 04/08 14:33
美股芯片股盘前走低 白宫要求芯片业为俄罗斯供应中断做好准备
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格隆汇 · 02/14 09:28
Piper Sandler:业绩增速趋于放缓 下调恩智浦(NXPI.US)评级至“中性”
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智通财经 · 01/20 13:51
消息称三星电子(SSNGY.US)拟将进行大规模并购交易 英飞凌、恩智浦或进榜
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格隆汇 · 01/11 05:45
图森未来(TSP.US)自动驾驶卡车将使用英伟达(NVDA.US)芯片
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智通财经 · 01/04 12:59
2022年入手这3只芯片股,搭乘电动“顺风车”
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智通财经 · 2021/12/30 06:52
王者归来?传英特尔(INTC.US)将在欧洲大力设厂
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智通财经 · 2021/12/23 12:24
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分析师评级

29位分析师的综合评级

买入

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24.14%强力推荐
37.93%买入
34.48%中性
3.45%落后大盘
0.00%卖出
目标价格预测
分析师预测NXPI价格均价为213.31,最高价位320.00,最低价为160.00。
最高320.00
均价213.31
最低160.00
现价178.27
EPS
实际EPS
预期EPS
0.851.702.543.39
Q2 2021
Q3 2021
Q4 2021
Q1 2022
Q2 2022
机构持股
总机构数: 1,281
机构持股: 2.72亿
持股比例: 103.52%
总股本: 2.63亿
类型机构数股数
增持
350
1,320.73万
建仓
88
251.47万
减持
328
1,585.76万
平仓
132
144.40万
  • 业绩
  • 资产分布
  • 分红历史
暂无数据
所属板块
半导体
-2.92%
半导体和半导体设备
-2.81%
高管信息
Non-Executive Chairman/Independent Director
Peter Bonfield
President/Chief Executive Officer/Executive Director
Kurt Sievers
Chief Financial Officer/Executive Vice President
William Betz
Chief Human Resource Officer/Executive Vice President
Christopher Jensen
Executive Vice President/General Counsel/Secretary
Jennifer Wuamett
Executive Vice President/Director of Sales/Director of Marketing
Stephen Owen
Executive Vice President
Andrew Micallef
Non-Executive Independent Director
Annette Clayton
Non-Executive Independent Director
Anthony Foxx
Non-Executive Independent Director
Kenneth Goldman
Non-Executive Independent Director
Josef Kaeser
Non-Executive Independent Director
Lena Olving
Non-Executive Independent Director
Julie Southern
Non-Executive Independent Director
Jasmin Staiblin
Non-Executive Independent Director
Gregory Summe
Non-Executive Independent Director
Karl-Henrik Sundstroem
暂无数据
暂无数据
NXPI 简况
NXP Semiconductors N.V.(简称NXP)是一家控股公司。该公司作为半导体公司和长期供应商从事经营。该公司提供高性能混合信号也标准产品解决方案。该公司的业务部门包括高性能混合信号(HPMS)部门、标准产品(SP)部门以及公司与其他部门。HPMS部门包括汽车、安全识别解决方案(SIS)、安全连接设备(SCD)和安全接口与基础设施(SI&I)四个业务。SP部门负责提供一系列标准半导体元件,如小信号分立器、功率分立器、保护与信号调节设备。公司与其他部门通过多种制造设施组合制造集成电路和分立半导体。该公司的产品解决方案用于一系列终端市场应用,包括汽车和个人安全与身份识别。

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