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实时行情|Nasdaq Last Sale

528.81
-22.42
-4.07%
盘前: 534.99 +6.18 +1.17% 08:07 03/05 EST
开盘
548.56
昨收
551.23
最高
559.98
最低
511.43
成交量
1,340
成交额
--
52周最高
603.60
52周最低
181.38
市值
755.71亿
市盈率(TTM)
26.24
分时
5日
1月
3月
1年
5年
路透社:尽管芯片危机,美国仍延迟中芯国际供应商的出口许可证
Benzinga · 18小时前
按制造商,类型,地区和应用分列的半导体工业设备市场及2020年至2027年的预测(Ameco Research)
pune, India, Thu, 04 Mar 2021 05:50:55 / Comserve Inc. / -- Semiconductor Industry Equipment market is segmented by Type, and by Application. Players,...
Comserve · 1天前
与竞争对手相比,Lam Research Corp.的股票周三表现不佳
Shares of Lam Research Corp. shed 3.86% to $551.23 Wednesday, on what proved to be an all-around poor trading session for the stock market, with the S&P 500...
marketwatch.com · 1天前
2020年全球等离子蚀刻系统市场增长统计,新机遇,竞争前景以及2025年COVID-19分析
Mar 03, 2021 (CDN Newswire via Comtex) -- MarketsandResearch.biz has updated its database by adding Global Plasma Etch System Market 2020 by Manufacturers,...
CDN Newswire · 1天前
行业研究报告称,到2020年扇形晶圆级包装市场规模将通过趋势评估,全球增长,消费者需求,消费,最新发展,策略,市场影响和直到2025年的预测进行预测
Mar 02, 2021 (The Expresswire) -- The Global “Fan-out Wafer Level Packaging Market” 2021 research report is a historical overview and in-depth study on the...
The Express Wire · 2天前
Lam Research Corp.股票周二下跌,跑输大盘
Shares of Lam Research Corp. shed 4.25% to $573.36 Tuesday, on what proved to be an all-around grim trading session for the stock market, with the S&P 500...
marketwatch.com · 2天前
芯片机械制造商在供应紧缩中脱颖而出
(Bloomberg) -- The sudden shortage of semiconductors is disrupting automotive production and limiting revenue growth for Apple Inc. It’s created a stock market boon, however, for the makers of chip production equipment.Those companies have emerged as the b...
Bloomberg · 2天前
高盛表示,如果投资者担心利率上升,应该购买这类股票
Stocks with short-duration could ease the impact of rising interest rates, Goldman Sachs said in a note.
CNBC.com · 2天前
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财务预测
实际值(美元)
预测值(美元)
利润表更多
净利润(美元)
同比(%)
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经营现金流(美元)
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了解LRCX最新的财务预测,通过LRCX每股收益,每股净资产,每股现金流等数据分析拉姆研究近期的经营情况,然后做出明智的投资选择。
分析师评级

26位分析师的综合评级

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目标价格预测
分析师预测LRCX价格均价为592.43,最高价位670.00,最低价为379.00。
EPS
机构持股
总机构数: 1,595
机构持股: 1.33亿
持股比例: 93.10%
总股本: 1.43亿
类型机构数股数
增持
343
649.31万
建仓
265
214.48万
减持
435
1,011.93万
平仓
0
0
  • 业绩
  • 资产分布
  • 分红历史
暂无数据
所属板块
半导体设备及测试
-5.65%
半导体和半导体设备
-4.82%
高管信息
Chairman/Director
Abhijit Talwalkar
President/Chief Executive Officer/Director
Timothy Archer
Chief Financial Officer/Executive Vice President/Chief Accounting Officer
Douglas Bettinger
Executive Vice President/Chief Technology Officer
Richard Gottscho
Senior Vice President/General Manager
Vahid Vahedi
Senior Vice President/General Manager
Seshasayee Varadarajan
Senior Vice President/General Manager
Sesha Varadarajan
Senior Vice President/Secretary
Ava Hahn
Senior Vice President
Kevin Jennings
Senior Vice President
Scott Meikle
Independent Director
Sohail Ahmed
Independent Director
Eric Brandt
Independent Director
Michael Cannon
Independent Director
Catherine Lego
Independent Director
Bethany Mayer
Independent Director
Lih-Shyng Tsai
Independent Director
Leslie Varon
公告日期
每股分红
除权日期
2021/02/08
每股分红:USD 1.3
2021/03/16
2020/11/05
每股分红:USD 1.3
2020/12/08
2020/08/27
每股分红:USD 1.3
2020/09/29
2020/05/12
每股分红:USD 1.15
2020/06/16
2020/02/20
每股分红:USD 1.15
2020/03/24
2019/11/06
每股分红:USD 1.15
2019/12/10
2019/08/29
每股分红:USD 1.15
2019/09/30
2019/05/08
每股分红:USD 1.1
2019/06/11
2019/02/12
每股分红:USD 1.1
2019/03/19
2018/11/07
每股分红:USD 1.1
2018/12/04
2018/08/29
每股分红:USD 1.1
2018/09/11
2018/05/16
每股分红:USD 1.1
2018/06/05
2018/02/07
每股分红:USD 0.5
2018/03/06
2017/11/09
每股分红:USD 0.5
2017/12/05
2017/08/04
每股分红:USD 0.45
2017/09/12
2017/05/11
每股分红:USD 0.45
2017/06/05
2017/02/08
每股分红:USD 0.45
2017/03/06
2016/11/17
每股分红:USD 0.45
2016/12/12
2016/08/31
每股分红:USD 0.3
2016/09/12
2016/05/12
每股分红:USD 0.3
2016/06/06
2016/02/18
每股分红:USD 0.3
2016/03/07
2015/11/05
每股分红:USD 0.3
2015/12/07
2015/08/26
每股分红:USD 0.3
2015/09/04
2015/05/14
每股分红:USD 0.3
2015/06/08
2015/02/10
每股分红:USD 0.18
2015/03/09
2014/11/07
每股分红:USD 0.18
2014/12/08
2014/08/27
每股分红:USD 0.18
2014/09/08
2014/04/28
每股分红:USD 0.18
2014/06/09
LRCX 简况
泛林集团公司为半导体行业供应晶圆制造设备及服务。该公司设计、制造、销售及整修用于制造集成电路(ICs)的半导体加工系统,并提供相关服务。该公司通过晶圆加工半导体制造设备的制造及服务部门运营。其产品用于制造电子产品相关设备,包括手机、平板、电脑、存储设备及网络设备。该公司的客户包括制造动态随机存取存储器(DRAM)、与非(NAND)存储器及逻辑装置等产品的半导体存储器制造商、晶圆代工商以及集成器件制造商。该公司提供用于半导体制造流程中的不同领域的产品,包括:薄膜沉积、等离子蚀刻及单晶圆清洗。

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