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实时行情|Nasdaq Last Sale

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交易中 10:01 04/23 EDT
开盘
33.90
昨收
33.45
最高
34.47
最低
33.90
成交量
4,053
成交额
--
52周最高
36.31
52周最低
18.20
市值
12.46亿
市盈率(TTM)
14.90
分时
5日
1月
3月
1年
5年
2021年全球半导体封装市场规模,业务份额,主要主要国家,最新趋势,增长,行业发展约束,COVID-19分析的影响,到2026年的预测
Apr 22, 2021 (The Expresswire) -- "Final Report will add the analysis of the impact of COVID-19 on this industry" Global “Semiconductor Package Market” 2021...
The Express Wire · 1天前
半导体封装市场规模,份额,2021年趋势,行业概述,展望,趋势评估,地域细分,业务挑战和到2026年的机会分析
Apr 19, 2021 (The Expresswire) -- "Final Report will add the analysis of the impact of COVID-19 on this industry." The “Semiconductor Package Market”...
The Express Wire · 4天前
Covid-19对2021年先进半导体封装市场统计的影响-区域分析,主要参与者,收入预期,投资机会,行业需求以及直到2026年的预测
The Express Wire · 4天前
全球基带处理器封装市场前景,行业分析和前景2021-2026
Apr 15, 2021 (Heraldkeepers) -- The Baseband Processor Packaging market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level...
Heraldkeepers · 04/15 10:10
持续涨价!封装厂接单接到手软
满天芯 · 04/12 05:12
2021年半导体组装和封装服务市场规模报告包括对Covid-19的影响,到2024年的增长统计数据,区域趋势,新兴技术和专业分析
The Express Wire · 04/08 08:38
2020年亚太半导体封装与组装(P&A)设备市场:到2025年的行业分析,增长和预测
Japan, Japan, Thu, 08 Apr 2021 03:50:09 / Comserve Inc. / -- Amkor Technology Inc, Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas...
Comserve · 04/08 07:53
存储器包装市场2021年复合增长率(CAGR),份额,规模,按应用和地理趋势细分,主要参与者,增长和预测2026
The Express Wire · 04/05 10:19
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目标价格预测
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EPS
机构持股
总机构数: 47
机构持股: 264.44万
持股比例: 7.27%
总股本: 3,636.20万
类型机构数股数
增持
7
8,628
建仓
7
4.79万
减持
13
3.12万
平仓
7
26.40万
  • 业绩
  • 资产分布
  • 分红历史
暂无数据
所属板块
半导体设备及测试
+2.19%
半导体和半导体设备
+1.43%
高管信息
Chairman/General Manager/Director
Shijie Zheng
Deputy General Manager/Director
Guoliang Huang
Deputy General Manager/Director
Lijun Li
Deputy General Manager
Dengyue Cai
Deputy General Manager
Yujiao Su
Deputy General Manager
Wanhua Wu
Deputy General Manager
Wuhong Xu
Deputy General Manager
Yuanfeng Xu
Director
Haohua Wang
Independent Director
Jingshan Ao
Independent Director
Taihao Guo
Independent Director
Jinshi Ou
Independent Director
Yufang Tang
Independent Director
Kuei-Ann Wen
Independent Director
Jihui Ye
公告日期
每股分红
除权日期
2020/06/09
每股分红:USD 0.949126
2020/07/01
2019/06/27
每股分红:USD 0.583476
2019/08/07
2018/08/09
每股分红:USD 0.19368
2018/10/18
2017/06/01
每股分红:USD 0.655478
2017/06/13
2016/05/31
每股分红:USD 1.308715
2016/11/25
IMOS 简况
南茂科技股份有限公司是一家主要从事集成电路(IC)封装与测试业务的台湾公司。该公司主要提供薄小外形封装(TSOP)、细间距球栅阵列(FBGA)封装、卷带式软板封装(TCP)和卷带式薄膜覆晶(COF)封装服务以及金凸块服务等。该公司的产品和服务用于信息产品、个人计算机、通信设备、办公自动化和消费电子产品。该公司主要在台湾市场以及亚洲其他地区和美洲等海外市场开展业务。

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