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实时行情|Nasdaq Last Sale

22.78
-1.22
-5.08%
盘后: 23.08 +0.3 +1.32% 19:02 02/25 EST
开盘
23.74
昨收
24.00
最高
24.04
最低
22.66
成交量
181.62万
成交额
--
52周最高
26.07
52周最低
5.40
市值
55.43亿
市盈率(TTM)
16.33
分时
5日
1月
3月
1年
5年
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财报
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公司事件
分析
简况
2020至2025年全球芯片规模封装(CSP)市场-顶级制造商,业务战略和预测报告
Feb 24, 2021 (CDN Newswire via Comtex) -- MarketsandResearch.biz has added a new key research report entitled Global Chip Scale Package (CSP) Market 2020 by...
CDN Newswire · 1天前
2020年全球外包半导体组装服务市场制造商分析,技术进步,行业范围和对2025的预测
Feb 24, 2021 (CDN Newswire via Comtex) -- The most recent report namely Global Outsourced Semiconductor Assembly Service Market 2020 by Company, Type and...
CDN Newswire · 1天前
全球外包半导体测试服务市场2020年增长动力,区域展望,竞争战略和至2025年的预测
Feb 24, 2021 (CDN Newswire via Comtex) -- Global Outsourced Semiconductor Testing Service Market 2020 by Company, Type and Application, Forecast to 2025 is...
CDN Newswire · 1天前
半导体封装市场报告将分享行业关键方面以及影响因素的详细资料-2025年
Comserve · 1天前
扇出晶圆级包装市场规模,份额2021年–全球行业分析,趋势,市场需求,增长,机遇和预测2025
Feb 24, 2021 (The Expresswire) -- Global Fan-out Wafer Level Packaging Market Research report discusses the market growth drivers and challenges that the...
The Express Wire · 2天前
2021年全球多层陶瓷封装市场-市场需求,份额,规模,收入,增长概况,前景,行业领先者和最新趋势
The Express Wire · 2天前
外包半导体组装和测试(OSAT)市场规模,增长,份额–全球趋势,行业,主要参与者和2021年– 2024年预测
The Express Wire · 2天前
2021年数字集成无源器件市场规模,份额,近期趋势增长,发展,收入,到2025年的需求和预测。
Feb 23, 2021 (The Expresswire) -- Global “Digital Integrated Passive Device Market” (2021-2025) Research Report is a professional and in-depth study on the...
The Express Wire · 2天前
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财务预测
每股收益每股净资产每股现金流
实际值(美元)
预测值(美元)
利润表更多
净利润营业总收入营业利润
净利润(美元)
同比(%)
资产负债表更多
总资产(美元)
总负债(美元)
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经营现金流(美元)
同比(%)
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3位分析师的综合评级

中性

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目标价格预测
分析师预测AMKR价格均价为19.33,最高价位23.00,最低价为15.00。
EPS
机构持股
总机构数: 338
机构持股: 9,867.40万
持股比例: 40.55%
总股本: 2.43亿
类型机构数股数
增持
61
684.62万
建仓
65
-34.75万
减持
86
633.35万
平仓
0
0
  • 业绩
  • 资产分布
  • 分红历史
暂无数据
所属板块
半导体设备及测试
-6.60%
半导体和半导体设备
-5.62%
高管信息
Chairman/Executive Director
James Kim
President/Chief Executive Officer/Director
Giel Rutten
Vice Chairman/Director
Susan Kim
Chief Financial Officer/Executive Vice President
Megan Faust
Executive Vice President/General Counsel/Secretary
Mark Rogers
Executive Vice President/Director of Sales/Director of Marketing
John Stone
Executive Vice President
YongChul Park
Executive Vice President
YoungKuk Park
Lead Director/Independent Director
Winston Churchill
Director
Gil Tily
Independent Director
Douglas Alexander
Independent Director
Roger Carolin
Independent Director
Daniel Liao
Independent Director
Mary McCourt
Independent Director
Robert Morse
Independent Director
David Watson
  • 分红
  • 拆股
  • 内部人交易
公告日期
每股分红
除权日期
2021/02/02
Dividend USD 0.04
2021/02/22
2020/10/26
Dividend USD 0.04
2020/12/17
AMKR 简况
Amkor Technology, Inc.提供外包半导体封装及测试服务。其封装及测试服务旨在满足应用程序及芯片特定需求,包括使用的互连技术类型、尺寸、厚度、电力性能、机械性能及热力性能。封装及测试服务包括半导体晶圆凸块制作、晶圆针测、晶圆减薄、封装设计、封装、测试及直接装运服务。该公司向集成器件制造商(IDM)、无厂半导体公司以及合约铸造厂提供服务。IDM通过其自有设施设计、制造、封装及测试半导体。无厂半导体公司专注于半导体设计流程及制造流程。其封装运用焊线技术、覆晶技术、铜夹技术以及其他互连技术。它运用框架封装及基板封装载体并提供测试服务。

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