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实时行情|Nasdaq Last Sale

22.95
-0.59
-2.51%
盘后: 22.33 -0.62 -2.70% 17:33 06/18 EDT
开盘
23.40
昨收
23.54
最高
23.49
最低
22.36
成交量
273.57万
成交额
--
52周最高
27.50
52周最低
10.71
市值
56.04亿
市盈率(TTM)
14.17
分时
5日
1月
3月
1年
5年
Yole:2021年将是属于封装的一年
新浪财经 · 06/08 02:39
全球包装(SiP)技术市场规模,份额,价值和竞争格局2020
May 12, 2021 (Heraldkeepers) -- A system in a package (SiP) or system-in-package is a number of integrated circuits enclosed in one or more chip carrier...
Heraldkeepers · 05/12 14:36
全球MEMS麦克风市场规模,份额,价值和竞争格局2021-2026
May 12, 2021 (Heraldkeepers) -- The prime objective of this report is to help the user understand the market in terms of its definition, segmentation, market...
Heraldkeepers · 05/12 12:50
倒装芯片技术市场份额,规模,增长,全球领先的公司,消费量,驱动因素,趋势,力量分析,收入,2021年至2024年的挑战预测|肯尼斯研究说
May 12, 2021 (AmericaNewsHour) -- Kenneth Research has recently added a report titled Flip Chip Technologies market in its storehouse of market research...
AmericaNewsHour · 05/12 07:00
全球MEMS麦克风市场规模估计,2021年份额,扩张计划,行业更新,毛利率,收入预测2027
May 11, 2021 (The Expresswire) -- Global "MEMS Microphones Market" (2021) examines the effect of different Factors affecting the market development and...
The Express Wire · 05/11 11:41
全球FOWLP市场前景,行业分析和前景2021-2026
May 11, 2021 (Heraldkeepers) -- The FOWLP market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size,...
Heraldkeepers · 05/11 07:30
全球晶圆级封装技术市场前景,行业分析与前景2021-2026
May 11, 2021 (Heraldkeepers) -- The Wafer Level Packaging Technologies market report provides a detailed analysis of global market size, regional and...
Heraldkeepers · 05/11 07:30
今年,Amkor Technology(AMKR)是否优于其他计算机和技术股?
Zacks.com · 05/10 15:30
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财务预测
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利润表更多
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目标价格预测
分析师预测AMKR价格均价为27.00,最高价位27.00,最低价为27.00。
EPS
机构持股
总机构数: 332
机构持股: 1.02亿
持股比例: 41.66%
总股本: 2.44亿
类型机构数股数
增持
71
1,155.94万
建仓
68
503.24万
减持
75
853.54万
平仓
41
467.41万
  • 业绩
  • 资产分布
  • 分红历史
暂无数据
所属板块
半导体设备及测试
-4.12%
半导体和半导体设备
-2.42%
高管信息
Chairman/Executive Director
James Kim
President/Chief Executive Officer/Director
Giel Rutten
Vice Chairman/Executive Director/Director
Susan Kim
Chief Financial Officer/Executive Vice President
Megan Faust
Executive Vice President/General Counsel/Secretary
Mark Rogers
Executive Vice President
YoungKuk Park
Executive Vice President
John Stone
Executive Vice President
YongChul Park
Senior Director/IR Contact Officer
Jennifer Jue
Lead Director/Independent Director
Winston Churchill
Director
Gil Tily
Independent Director
Douglas Alexander
Independent Director
Roger Carolin
Independent Director
Daniel Liao
Independent Director
Mary McCourt
Independent Director
Robert Morse
Independent Director
David Watson
公告日期
每股分红
除权日期
2021/05/18
每股分红:USD 0.04
2021/06/04
2021/02/02
每股分红:USD 0.04
2021/02/22
2020/10/26
每股分红:USD 0.04
2020/12/17
AMKR 简况
Amkor Technology, Inc.提供外包半导体封装及测试服务。其封装及测试服务旨在满足应用程序及芯片特定需求,包括使用的互连技术类型、尺寸、厚度、电力性能、机械性能及热力性能。封装及测试服务包括半导体晶圆凸块制作、晶圆针测、晶圆减薄、封装设计、封装、测试及直接装运服务。该公司向集成器件制造商(IDM)、无厂半导体公司以及合约铸造厂提供服务。IDM通过其自有设施设计、制造、封装及测试半导体。无厂半导体公司专注于半导体设计流程及制造流程。其封装运用焊线技术、覆晶技术、铜夹技术以及其他互连技术。它运用框架封装及基板封装载体并提供测试服务。

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