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智通财经APP获悉,11月16日,东芯股份(688110.SH)在业绩说明会上表示,目前在研的LPDDR4x以及PSRAM产品都在稳步的推进中,预计今年底可以为客户提供样品。公司在车规产品方面也持续不断的进行研发投入,目前SLC NAND和NOR产品都在进行AEC-Q100的认证。另外,公司已经完成了从65nm推进至48nm的中大容量的NOR Flash,预计年底可以通过堆叠的方式为客户提供1Gb的样品。SLC NAND方面,制程从38nm推进至1xnm,并在去年年底进行了首颗的流片。目前已经实现从1Gb到32Gb全系列的SLC NAND产品设计研发的全覆盖。DRAM方面,公司除了有基于25nm标准的DDR3产品之外也有LPDDR1、2与SLC NAND合封成的MCP产品。

智通财经 · 11/16/2022 01:49
智通财经APP获悉,11月16日,东芯股份(688110.SH)在业绩说明会上表示,目前在研的LPDDR4x以及PSRAM产品都在稳步的推进中,预计今年底可以为客户提供样品。公司在车规产品方面也持续不断的进行研发投入,目前SLC NAND和NOR产品都在进行AEC-Q100的认证。另外,公司已经完成了从65nm推进至48nm的中大容量的NOR Flash,预计年底可以通过堆叠的方式为客户提供1Gb的样品。SLC NAND方面,制程从38nm推进至1xnm,并在去年年底进行了首颗的流片。目前已经实现从1Gb到32Gb全系列的SLC NAND产品设计研发的全覆盖。DRAM方面,公司除了有基于25nm标准的DDR3产品之外也有LPDDR1、2与SLC NAND合封成的MCP产品。