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直擊業績會 | 東芯股份(688110.SH):目前在研的LPDDR4x以及PSRAM產品穩步推進中 預計年底可爲客戶提供樣品

智通財經 · 11/16/2022 01:49

智通財經APP獲悉,11月16日,東芯股份(688110.SH)在業績說明會上表示,目前在研的LPDDR4x以及PSRAM產品都在穩步的推進中,預計今年底可以爲客戶提供樣品。公司在車規產品方面也持續不斷的進行研發投入,目前SLC NAND和NOR產品都在進行AEC-Q100的認證。另外,公司已經完成了從65nm推進至48nm的中大容量的NOR Flash,預計年底可以通過堆疊的方式爲客戶提供1Gb的樣品。SLC NAND方面,製程從38nm推進至1xnm,並在去年年底進行了首顆的流片。目前已經實現從1Gb到32Gb全系列的SLC NAND產品設計研發的全覆蓋。DRAM方面,公司除了有基於25nm標準的DDR3產品之外也有LPDDR1、2與SLC NAND合封成的MCP產品。

前三季度研發費用同比增長77.11% 今年多個項目研發進度穩定

經營業績方面,據介紹,2022年第三季度公司實現營收2.34億元。2022年前三季度實現營收9.48億元,較上年同期增加20.71%。實現截止三季度的歸屬於上市公司股東的淨利潤爲2.71億元,較上年同期增加61.27%;歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤爲2.56億元,較上年同期增加57.72%。截止三季度每股收益0.61元,較上年同期增加19.61%。

公司重視技術研發,持續加大研發投入。公司前三季度的研發費用達到0.84億元,同比增長77.11%。公司保持穩步向上的研發投入,研發實力不斷精進。今年公司多個項目研發進度穩定:公司19nm閃存產品已完成首輪晶圓流片,目前正在產品調試過程中。公司NAND Flash和NOR Flash車規產品均在AEC-Q100的驗證過程中,目前爲止進展一切順利。

目前在研的LPDDR4x以及PSRAM產品都在穩步推進中 預計今年底可以爲客戶提供樣品

產品方面也在不斷進行製程的更新迭代,公司已經完成了從65nm推進至48nm的中大容量的NOR Flash,預計年底可以通過堆疊的方式爲客戶提供1Gb的樣品。SLC NAND方面,製程從38nm推進至1xnm,並在去年年底進行了首顆的流片。目前已經實現從1Gb到32Gb全系列的SLC NAND產品設計研發的全覆蓋。DRAM方面,公司除了有基於25nm標準的DDR3產品之外也有LPDDR1、2與SLC NAND合封成的MCP產品。

目前在研的LPDDR4x以及PSRAM產品都在穩步的推進中,預計今年底可以爲客戶提供樣品。公司在車規產品方面也持續不斷的進行研發投入,目前SLC NAND和NOR產品都在進行AEC-Q100的認證。公司的產品在耐久性、數據保持性方面表現都非常穩定,有一顆產品目前可以達到工業plus的狀態。該產品在工業溫控的標準下,單顆芯片擦寫次數可以超過十萬次,同時在零下40度到零上105度的極端環境下,保持數據有效性長達十年,這也標誌着公司的產品的可靠性也將從工業級向車規級進行邁進。

在汽車存儲方面,公司擬進一步佈局汽車電子領域,通過購置先進的研發設備、軟件系統以及培養優秀的研發技術人員,增強車規級存儲芯片的設計研發能力,按照行業發展基礎來講,車規級存儲產品的導入,一般需要經歷產品生產認證、客戶使用的平臺認證、一級供應商認證和最終的車廠整體認證等,不同種類的產品所需時間也各不相同。目前公司相關工作正按計劃穩步推進,關於公司在車規級產品方面的進一步情況請關注公司未來的公告和定期報告。

此外,公司也表示,美國近期出臺的出口新規,主要涉及的存儲類產品是堆疊128層以上的3D NAND以及18nm以下的DRAM。東芯股份聚焦中小容量的存儲產品,公司總體評估目前不會對公司產生重大不利影響和風險。

多款產品已經獲得了高通、博通、聯發科、中興微和紫光展銳等多家主流廠商的驗證認可

據公司回答,東芯股份產品已進入國內外衆多知名客戶,廣泛應用於 5G 通信、物聯網終端、消費電子、工業和汽車電子產品等領域。公司構建了強大的設計電路圖及封裝測試的數據庫,實現了芯片設計、製造工藝、芯片設計、封裝測試等環節全流程的掌控能力,並擁有完全自主知識產權。公司設計研發並量產的24nm NAND、48nm NOR均爲大陸目前領先的 NAND、NOR工藝製程。

在產品的高質量上,公司與多家主控芯片平臺廠商構建了生態合作,通過產品在平臺廠商驗證的方式,不僅提升公司存儲產品性能和質量在行業內的認可程度,還有助於縮短公司產品在終端客戶的導入時間。公司的多款產品已經獲得了高通、博通、聯發科、中興微和紫光展銳等多家主流廠商的驗證認可,形成了廣泛的產品導入渠道,在很大程度上縮短了產品的驗證週期,實現多類產品的銷售協同。