SPX3,925.13-73.71 -1.84%
DIA335.28-4.75 -1.40%
IXIC10,970.95-268.99 -2.39%

高通稱未來3nm以下訂單 台積電將無法全攬

格隆匯 · 11/16/2022 01:41
格隆匯11月16日丨據台灣電子時報,高通行銷長Don McGuire透露,未來3、4nmAP芯片將由台積電代工,不過進入GAA工藝後,有可能再次採取同步下單三星、台積電的雙供應商的策略。