SPX4,026.12-1.14 -0.03%
DIA343.52+1.57 0.46%
IXIC11,226.36-58.96 -0.52%

高通称未来3nm以下订单 台积电将无法全揽

格隆汇 · 11/16/2022 01:41
格隆汇11月16日丨据台湾电子时报,高通行销长Don McGuire透露,未来3、4nmAP芯片将由台积电代工,不过进入GAA工艺后,有可能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。