SPX3,941.26-57.58 -1.44%
DIA336.46-3.57 -1.05%
IXIC11,014.89-225.05 -2.00%

耐科裝備:目前與中芯國際沒有合作

格隆匯 · 11/15/2022 22:18
格隆匯11月16日丨耐科裝備在互動平台表示,半導體芯片塑料封裝成型主要有兩種,即塑料轉註封裝成型和壓塑封裝成型,應用領域不同。目前公司半導體封裝裝備服務於塑料轉註封裝成型,壓塑封裝成型裝備正在研發中。據瞭解,目前與中芯國際沒有合作。