SPX3,966.10+32.18 0.82%
DIA339.03+2.59 0.77%
IXIC11,087.65+129.10 1.18%

耐科装备在互动平台表示,半导体芯片塑料封装成型主要有两种,即塑料转注封装成型和压塑封装成型,应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型,压塑封装成型装备正在研发中。据了解,目前与中芯国际没有合作。

智通财经 · 11/15/2022 22:17
耐科装备在互动平台表示,半导体芯片塑料封装成型主要有两种,即塑料转注封装成型和压塑封装成型,应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型,压塑封装成型装备正在研发中。据了解,目前与中芯国际没有合作。