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《股市简讯》中国芯片封测企业甬矽电子科创板首日挂牌,急升逾八成

Reuters · 11/15/2022 21:16
《股市简讯》中国芯片封测企业甬矽电子科创板首日挂牌,急升逾八成

* 为芯片设计公司提供封装和测试代工服务的中国甬矽电子688362.SS周三早盘在科创板首日挂牌,开盘报29.78元人民币,较发行价18.54元高60.6%,随后涨幅扩至81.6%。


* 甬矽电子在招股书中称,上半年净利1.1亿元人民币,同比增6.9%。公司成立于2017年,2018年、2019年录得净亏,但在2020年便扭亏为盈。


* 中华交易服务半导体芯片行业指数.CSI990001微跌。


* 大部分芯片设计公司并无晶圆制造环节和封装测试环节。芯片设计公司完成芯片设计后,将设计版图交给晶圆代工厂制造晶圆,晶圆完工后交给封装测试代工企业。封装可以起到保护芯片的作用。封装完成后再进行测试,最后交付芯片成品。(完)


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(发稿 徐凯文;审校 吴云凌)

((kaiwen.xu@thomsonreuters.com))