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《股市簡訊》中國芯片封測企業甬矽電子科創板首日掛牌,急升逾八成

Reuters · 11/15/2022 21:16
《股市簡訊》中國芯片封測企業甬矽電子科創板首日掛牌,急升逾八成

* 為芯片設計公司提供封裝和測試代工服務的中國甬矽電子688362.SS周三早盤在科創板首日掛牌,開盤報29.78元人民幣,較發行價18.54元高60.6%,隨後漲幅擴至81.6%。


* 甬矽電子在招股書中稱,上半年淨利1.1億元人民幣,同比增6.9%。公司成立於2017年,2018年、2019年錄得凈虧,但在2020年便扭虧為盈。


* 中華交易服務半導體芯片行業指數.CSI990001微跌。


* 大部分芯片設計公司並無晶圓製造環節和封裝測試環節。芯片設計公司完成芯片設計後,將設計版圖交給晶圓代工廠製造晶圓,晶圓完工後交給封裝測試代工企業。封裝可以起到保護芯片的作用。封裝完成後再進行測試,最後交付芯片成品。(完)


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(發稿 徐凱文;審校 吳雲凌)

((kaiwen.xu@thomsonreuters.com))