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中信證券:半導體產業正處於探底階段 看好優質IC設計公司迎估值修復機遇

智通財經 · 11/15/2022 20:52

智通財經APP獲悉,中信證券發佈研究報告稱,目前半導體產業正處於探底階段,設計公司及下游客戶正積極推動去庫存,展望明年,隨着下游需求逐步回暖,看好半導體產業於2023Q2前後觸底重回上行階段。歷史半導體週期覆盤來看,每一輪週期股價(費城半導體指數)通常會先於基本面(全球半導體銷售額)1~2個季度對未來向好預期有相應表現;同時考慮到A股優質IC設計公司估值已經過充分調整,目前處於歷史低位,看好相關公司迎來估值修復機遇。

中信證券主要觀點如下:

歷史覆盤:半導體週期一般3~5年,通常股價相較基本面提前1~2個季度對未來向好預期會有相應表現。

對全球半導體進行復盤,該行發現半導體行業具有周期性+成長特性,全球半導體產業在長期穩步向上增長的同時一定程度上具備週期屬性,每個完整週期一般持續3~5年左右。同時費城半導體指數同樣一定程度上具備週期性且時間跨度和半導體產業週期接近,但較半導體產業基本面(全球半導體銷售額)有前瞻性,通常股價(費城半導體指數)會先於基本面(全球半導體銷售額)1~2個季度達到階段新高或觸底。

當前位置:目前正處本輪週期的探底階段,看好明年迎來修復機遇。

全球半導體銷售額及增速2019年Q1以來持續增長,2022年5月創新高,隨後進入下行週期,2022年5~10月全球半導體銷售額連續環比下滑。IC Insights判斷“全球IC 市場將於2023Q1見底,並於2023Q2開始恢復增長”。該行關注到:

1)需求端:展望2023年,手機市場有望重回增長,智能汽車&風光儲&AIoT&信創等新興市場仍保持強勁增長動能;

2)庫存端:設計公司正積極推動去庫存,後續隨着需求回暖,該行預計2023Q1前後相關芯片廠商庫存壓力有望逐步緩解,23Q2末有望回到正常水平,

3)成本端:晶圓代工廠稼動率開始下行,後續代工價格有望回落,助力芯片設計公司成本端改善。基於以上因素,該行看好2023年半導體設計公司的基本面有望迎來改善。

估值分析:IC設計公司估值處於歷史低位,看好本輪估值修復機遇。

IC設計公司自近兩年股價高點以來最大跌幅約50%~80%,22Q4有所反彈,但處於相對低位。估值層面,半導體(中信)指數2020年至今平均動態PE在40~130倍區間內上下波動,由於半導體下行週期等因素影響,半導體板塊估值自2021Q4以來持續下降,目前(2022年11月15日)動態PE約43倍,低於歷史平均動態PE(75倍),處於歷史分位10%以下位置,其中部分優質設計公司估值同樣處於歷史低位。

風險因素:各地疫情反覆及影響超預期,下游需求釋放不及預期,去庫存進度不及預期,競爭格局加劇等。