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股價漲超63%!甬矽電子科創板上市,聚焦集成電路的封裝和測試

格隆匯 · 11/15/2022 20:45

11月16日,甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱“甬矽電子”)登陸科創板,本次IPO發行價18.54元/股,發行市盈率25.83倍,截至發稿,最新市值123億元。

甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業務。截至招股説明書籤署日,浙江甬順芯電子有限公司持有公司 7,421萬股股份,通過擔任寧波甬鯨執行事務合夥人間接控制公司 1,525萬股股份,合計控制公司 8,946 萬股股份,佔公司股份總數的 25.73%,系公司控股股東。 截至招股説明書出具日,王順波直接持有公司 1,600萬股股份;通過控制甬順芯、寧波甬鯨、寧波鯨芯、寧波鯨舜間接控制公司 11,383.50萬股股份,合 計控制公司12,983.50萬股股份,佔公司總股本的37.35%,為公司實際控制人。

本次IPO擬募資15億元,主要用於高密度 SiP 射頻模塊封測項目、集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目。

募資使用情況,圖片來源:招股書

報吿期內,得益於半導體行業整體較為景氣,甬矽電子分別實現營業收入 3.66億元、7.48億元、20.55億元、11.36億元, 淨利潤分別為-3960.39萬元、2785.14萬元、3.22億元、1.15億元, 整體呈高速增長態勢。

基本面情況,圖片來源:招股書

從產品結構看,甬矽電子的主營業務收入主要由系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、高密度細間距凸點倒裝產品(FC 類產品)構成, 微機電系統傳感器(MEMS)產品收入佔比相對較低。

公司主營業務收入構成,圖片來源:招股書

眾所周知,半導體行業具有較強的週期性,全球半導體行業在技術驅動和宏觀經濟的 影響下呈週期波動發展。報吿期內,伴隨着5G 應用、物聯網、消費電子、人工智能、大數據、自動駕駛、電動汽車等下游應用領域的普及和發展,半導體行業迎來了一波上升週期。公司2017年11月成立,成立時間較短。與主要可比上市公司長電科技、通富微電和華天科技相比,公司收入和利潤規模均較小、 市場佔有率較低。

具體來看,報吿期內,公司主營業務毛利率分別為16.83%、20.66%、32.31%、25.13%,存在較大波動。而公司產品毛利率同產能利用率、主要原材料價格波動、市場供需關係等經營層面變化直接相關。

甬矽電子的主要原材料包括基板、引線框架、鍍鈀銅絲、塑封樹脂、導電膠等。2019 年至2022年6月,公司主營業務成本中直接材料佔比分別為41.66%、 28.07%、30.86%、32.75%,佔比較高,因此原材料的價格波動會給公司毛利帶來較大影響。2020年下半年起,半導體行業上游原材料價格出現了普遍上漲。

目前,甬矽電子尚不具備晶圓級封裝領域相關產品的量產能力,如果未來不能及時對產品進行升級迭代,公司在晶圓級封裝領域無法與行業頭部企業開展競爭。報吿期各期,甬矽電子的研發費用分別為 2826.50萬元、4916.63萬元、9703.86萬元、6021.12萬元,研發投入不斷增大,但研發投入絕對金額仍顯著低於同行業頭部企業(長電科技、 通富微電、華天科技)平均水平,未來其研發投入需要進一步增加。

報吿期各期末,公司合併資產負債率分別為78.53%、88.91%、70.36%、71.03%,流動比率分別為0.36、0.29、0.44、0.61,速動比率分別為 0.25、0.24、0.32、0.44,資產負債率較高且短期償債能力偏弱。目前公司主營業務正處於快速增長期,對營運資金及資本投入的需求較大。若未來公司不能有效進行資金管理、拓寬融資渠道,可能面臨一定的償債能力及流動性風險。

受產業週期性波動及國內外新冠疫情反覆等影響,以消費電子為代表的終端市場需求出現下滑。受此影響,甬矽電子部分產品銷售單價降低,整體毛利率有所下降。基於公司目前的經營狀況和市場環境,管理層預計2022年1-9月可實現的營業收入區間為 16億元至18億元,同比增長12.78%至26.88%;預計可實現扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤區間為1.35億元至1.70億元,同比增長-28.87%至-10.43%。