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中信證券:看好優質IC設計公司迎來估值修復機遇

格隆匯 · 11/15/2022 19:57
格隆匯11月16日丨中信證券最新研報表示,目前半導體產業正處於探底階段,設計公司及下游客户正積極推動去庫存,展望明年,隨着下游需求逐步回暖(預計2023年手機需求修復,智能汽車&風光儲&AIoT&信創需求持續強勁),看好半導體產業於2023Q2前後觸底重回上行階段。研報從:1)半導體週期覆盤,2)當前半導體產業基本面,3)IC設計公司估值水平分析等角度對當前IC設計公司的投資機遇進行分析,看好IC設計板塊迎來估值修復機遇。