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中信证券:看好优质IC设计公司迎来估值修复机遇

格隆汇 · 11/15/2022 19:57
格隆汇11月16日丨中信证券最新研报表示,目前半导体产业正处于探底阶段,设计公司及下游客户正积极推动去库存,展望明年,随着下游需求逐步回暖(预计2023年手机需求修复,智能汽车&风光储&AIoT&信创需求持续强劲),看好半导体产业于2023Q2前后触底重回上行阶段。研报从:1)半导体周期复盘,2)当前半导体产业基本面,3)IC设计公司估值水平分析等角度对当前IC设计公司的投资机遇进行分析,看好IC设计板块迎来估值修复机遇。