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日本東京大學開發出新一代半導體加工技術 封裝基板佈線用孔降至6微米以下

格隆匯 · 11/15/2022 19:51
格隆匯11月16日丨東京大學的教授小林洋平等人攜手味之素Fine-Techno (川崎市)等,開發出了在半導體封裝基板上形成直徑6微米(微米為100萬分之1米)以下微細孔洞的激光加工技術。利用此次開發的技術,可在Fine-Techno的絕緣薄膜上形成佈線用的微細孔洞。利用此前的技術,約40微米是極限。此次是與三菱電機、涉足激光振盪器的Spectronix(大阪府吹田市)的聯合研究成果。