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半导体设备龙头ASMLCEO Peter Wennink 15日表示,新High-NA EUV设备有望于2024年出货,首次应用于晶圆厂,单台成本3亿-3.5亿欧元;预计2026-2027年量产,长期计划为年产20台。

智通财经 · 11/15/2022 19:07
半导体设备龙头ASMLCEO Peter Wennink 15日表示,新High-NA EUV设备有望于2024年出货,首次应用于晶圆厂,单台成本3亿-3.5亿欧元;预计2026-2027年量产,长期计划为年产20台。