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傳蘋果(AAPL.US)明年新iPhone和Mac將使用臺積電(TSM.US)打造的A17芯片

據報道,蘋果(AAPL.US)計劃明年在iPhone和 Macbook中使用臺積電(TSM.US)的最新芯片工藝。

智通財經 · 09/14/2022 03:47

智通財經APP獲悉,據報道,蘋果(AAPL.US)計劃在明年成爲第一家使用臺積電(TSM.US)最新的N3E工藝的公司,並將芯片配備到新一代的 iPhone 和 Mac上。

據知情人士透露,目前蘋果正在開發的 A17 移動處理器將採用臺積電的 N3E 芯片製造技術進行量產,預計將於明年下半年上市。A17將用於定於2023年發佈的iPhone系列的高端產品。

目前的iPhone型號採用A15處理器芯片,蘋果在最近的發佈會上表示iPhone 14 Pro型號也將採用同樣的處理器。

數據顯示,臺積電控制着全球約54%的合約生產芯片市場,爲蘋果和高通(QCOM.US)等公司供貨。