SPX3,783.28-7.65 -0.20%
DIA302.79-0.35 -0.12%
IXIC11,148.64-27.77 -0.25%

智通财经APP获悉,9月14日,希荻微(688173.SH)在业绩说明会上表示和国内晶圆厂合作的计划已经在进行中。国内供应商的模拟芯片工艺能满足部分产品需求,公司具有相应的工艺开发团队。对于未来是否转向Fablite将会根据未来公司战略发展的时机进行综合考虑。对于研发投入同比大幅增加,公司则表示,持续投入的研发项目,最后将形成市场需要的产品并推出市场实现营业收入。芯片研发周期需要一定的时间,因此时间上并不是完全匹配的。现阶段仍处于持续投入研发扩大业务规模阶段,因此现阶段的研发投入带来的经济效益将在后续年度逐步体现。

智通财经APP获悉,9月14日,希荻微(688173.SH)在业绩说明会上表示和国内晶圆厂合作的计划已经在进行中。国内供应商的模拟芯片工艺能满足部分产品需求,公司具有相应的工艺开发团队。对于未来是否转向Fablite将会根据未来公司战略发展的时机进行综合考虑。对于研发投入同比大幅增加,公司则表示,持续投入的研发项目,最后将形成市场需要的产品并推出市场实现营业收入。芯片研发周期需要一定的时间,因此时间上并不是完全匹配的。现阶段仍处于持续投入研发扩大业务规模阶段,因此现阶段的研发投入带来的经济效益将在后续年度逐步体现。

智通财经 · 09/14/2022 02:51
智通财经APP获悉,9月14日,希荻微(688173.SH)在业绩说明会上表示和国内晶圆厂合作的计划已经在进行中。国内供应商的模拟芯片工艺能满足部分产品需求,公司具有相应的工艺开发团队。对于未来是否转向Fablite将会根据未来公司战略发展的时机进行综合考虑。对于研发投入同比大幅增加,公司则表示,持续投入的研发项目,最后将形成市场需要的产品并推出市场实现营业收入。芯片研发周期需要一定的时间,因此时间上并不是完全匹配的。现阶段仍处于持续投入研发扩大业务规模阶段,因此现阶段的研发投入带来的经济效益将在后续年度逐步体现。