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集成电路高端先进封装测试服务商汇成股份(688403.SH)拟首次公开发行1.67亿股

汇成股份(688403.SH)披露招股意向书,公司拟首次公开发行1.67亿股,初始...

智通财经 · 07/28/2022 07:38

智通财经APP讯,汇成股份(688403.SH)披露招股意向书,公司拟首次公开发行1.67亿股,初始战略配售发行数量为5009.1196万股,占本次发行数量的30%。本次发行初步询价日期为2022年8月3日,申购日期为2022年8月8日。

公告显示,公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。2020年度,公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三,在中国境内排名第一。

于2019年度至2021年度,归属于母公司所有者的净利润分别为-1.64亿元、-400.50万元、1.4亿元。于2022年1-6月,公司营业收入预计为4.49亿元至4.82亿元,相较2021年同期增长25.25%至34.43%;净利润预计为8095.95万元至1亿元,相较2021年同期增长37.64%至70.60%;扣非后归母净利润预计为6058.14万元至7576.42万元,相较2021年同期增长95.02%至143.90%。

据悉,本次公开发行所募集的资金主要投资于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金;募集资金投资总额预计为15.64亿元。