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半導體大爆發!美參議院通過“芯片法案” 明年行業會步入下行週期?

臺積電認爲,2023年將出現一個典型的芯片需求下滑週期,但整體下滑程度將好於2008年。

智通財經 · 07/28/2022 05:35

今日半導體表現亮眼。截止收盤,板塊大漲3.65%,思特威(688213.SH)漲超16%,大港股份(002077.SZ)、通富微電(002156.SZ)、東晶電子(002199.SZ)等漲停,斯達半島(603290.SH)、明陽電路(300739.SZ)漲超7%。

據環球時報報道,美國國會參議院當地時間週三(27 日)以 64 票對 33 票批准通過了“芯片與科學法案”。預計將於本週晚些時候在衆議院表決通過,後提交美國總統拜登簽署。

據悉,該法案包括爲美國芯片企業提供520億美元資金補貼,鼓勵它們在美國建廠。同時還將爲芯片廠提供約240億美元的稅收抵免,1000多億美元的科學補貼等,以鞏固與擴大美國科技產業優勢。

受此消息影響,昨夜美股半導體板塊集體上揚,英偉達、安森美半導體、德州儀器、AMD、英特爾等股持續活躍。

萬聯證券表示,美國“芯片法案”的設立,一方面是因爲美國的汽車、電子等製造業受到了全球缺芯影響生產受阻,希望通過在美建廠緩解半導體短缺問題;另一方面該法案是針對中國大陸半導體先進製程發展設置的阻礙,或對我國高端芯片的使用造成影響。

同時法案中明確要求獲得該法案補貼的半導體企業在未來10年內禁止在中國大陸新建或擴建先進製程的半導體工廠,這將加劇我國先進製程半導體的供需緊張狀況。

雖然目前全球缺芯狀況有所緩解,但是在高端領域仍然存在結構性的供需緊缺,“芯片法案”的出現再次體現芯片產業國產替代的重要性。萬聯證券建議關注國產替代大背景下,我國晶圓廠擴產帶來的半導體材料以及設備領域的投資機遇。

半導體材料方面,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)爲代表的第三代半導體材料,在高溫、高壓、高頻等應用場景下優勢顯著,與新能源汽車、光伏、5G、消費快充等高成長性下游領域深度綁定,未來成長空間廣闊。

當前第三代半導體市場主要由Wolfspeed、ST、英飛凌、安森美等海外公司主導,國內廠商雖然已基本覆蓋全產業鏈,但相關收入規模較小。國內上市公司在襯底(天嶽先進)、器件/模塊(斯達半導、時代電氣、聞泰科技、華潤微、Navitas)領域積極佈局,未來中國企業有望把握國產替代機遇,實現份額快速提升。

半導體設備方面,受地緣政治影響,華泰證券認爲全球半導體的生產中心未來會從中國臺灣走向全球分散。發展製造、設備、材料等核心環節,避免“卡脖子”是未來重要發展路線。

當前全球設備市場主要由AMAT、ASML、Lam等壟斷,2021年中國設備廠商僅佔全球總銷售額的2.45%,清洗(盛美)、PVD、爐管(北方)、刻蝕(中微) CVD(拓荊)、CMP(華海清科)等取得長足進展,但光刻機(上海微)等關鍵設備上國產化率較低。美國出口管制壓力下,國產化需求存在進一步提升空間。

不過,對於半導體板塊,市場擔憂的是,在手機等消費電子整體疲軟下,認爲行業已步入下行週期,由此會拖累到設備及材料環節。那麼半導體景氣度到底如何?

行業內有句話,全球半導體景氣度看中國臺灣,臺灣半導體產業看臺積電。因此臺積電的業績最有發言權。

7月14日,臺積電發佈今年第二季度財報。數據顯示,Q2營收5341.41億臺幣,同比大漲43.5%,環比增長8.8%;淨利潤2370億元臺幣再創新高,同比增長76%,環比增長16.9%,超市場預估的2198.1億元新臺幣。

臺積電表示,客戶需求繼續超過供應能力,預計2022年銷售額(以美元計算)增長30%左右。由於設備問題,臺積電將把部分2022年資本支出推遲到2023年,預計2022年資本支出將更接近預測區間下限(預測值400億-440億美元),2022年的產能不會受到設備延遲的影響。

至於市場最爲關注的芯片需求前景,臺積電認爲,2023年將出現一個典型的芯片需求下滑週期,但整體下滑程度將好於2008年。預計客戶將開始減少庫存,目前市場面臨的芯片供應鏈庫存過剩需要幾個季度才能重新平衡。

可見,全球半導體景氣度在今年仍處於上升狀態,明年開始將步入下滑週期,但下行幅度要好於2008年。

從二級市場表現看,半導體板塊自去年11月最高點到今年低點回撤一度超40%,以及今年4月底這波反彈反應滯後,說明市場對行業進入下行週期的擔憂情緒已在股價走勢中有所計價。未來半導體出現邊際改善的預期或遭遇其他催化劑,那麼反彈也是順理成章的。