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台积电美国工厂迎新进展:上梁仪式完成 2024年如期量产

台积电当地时间7月27日在位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工,后面的工作就是进行安装设备与调试。台积电在其官方LinkedIn帐号上公布了这则消息,并发文表示,正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国。按台积电的规划,这座芯片工厂将于2024年正式量产,第一期月产能约为2万片晶圆,以5nm工艺为主,这将是美国最先进的半导体工艺。

智通财经 · 07/28/2022 03:12
台积电当地时间7月27日在位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工,后面的工作就是进行安装设备与调试。台积电在其官方LinkedIn帐号上公布了这则消息,并发文表示,正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国。按台积电的规划,这座芯片工厂将于2024年正式量产,第一期月产能约为2万片晶圆,以5nm工艺为主,这将是美国最先进的半导体工艺。