SPX4,140.06-5.13 -0.12%
DIA328.42+0.45 0.14%
IXIC12,644.46-13.10 -0.10%

大族激光:SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機正在客戶處做量產驗

大族激光在互動平臺表示,SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機運用的QCB技術可在原來傳統線切割的基礎上大幅提升產能,以切割2cm厚度的晶錠,分別產出最終厚度350um,175um和100um的晶圓爲例,提升幅度分別爲40%,120%和270%的產能。目前,產品正在客戶處做量產驗證。

智通財經 · 07/28/2022 01:56
大族激光在互動平臺表示,SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機運用的QCB技術可在原來傳統線切割的基礎上大幅提升產能,以切割2cm厚度的晶錠,分別產出最終厚度350um,175um和100um的晶圓爲例,提升幅度分別爲40%,120%和270%的產能。目前,產品正在客戶處做量產驗證。