SPX3,845.08+13.69 0.36%
DIA310.41+0.70 0.23%
IXIC11,361.85+39.61 0.35%

据悉丰田主要供应商Denso(DNZOF.US)考虑剥离价值30亿美元芯片业务

据悉丰田主要供应商Denso(DNZOF.US)考虑剥离价值30亿美元芯片业务

格隆汇直播 · 06/10/2022 03:51
格隆汇6月10日丨据市场消息,丰田(TM.US)主要供应商、全球最大的汽车半导体制造商之一的Denso(DNZOF.US)表示,可能会考虑剥离芯片业务,该业务销售额约为4,200亿日圆(31亿美元)。据悉公司电装也在悄悄地进军汽车芯片领域。过去三年,电装半导体相关资本支出总计约1600亿日圆,按销售额计算,电装已成为全球第五大汽车芯片供应商。