SPX3,776.48-8.90 -0.24%
DIA307.23-0.59 -0.19%
IXIC10,978.37-50.37 -0.46%

据悉丰田主要供应商Denso(DNZOF.US)考虑剥离价值30亿美元芯片业务

据悉丰田主要供应商Denso(DNZOF.US)考虑剥离价值30亿美元芯片业务

格隆汇 · 06/10/2022 03:51
格隆汇6月10日丨据市场消息,丰田(TM.US)主要供应商、全球最大的汽车半导体制造商之一的Denso(DNZOF.US)表示,可能会考虑剥离芯片业务,该业务销售额约为4,200亿日圆(31亿美元)。据悉公司电装也在悄悄地进军汽车芯片领域。过去三年,电装半导体相关资本支出总计约1600亿日圆,按销售额计算,电装已成为全球第五大汽车芯片供应商。