SPY465.75+6.78 1.48%
DIA351.94+2.92 0.84%
IXIC15,803.91+312.25 2.02%

【功率半导体研发与销售企业芯导科技(688230.SH)拟首次公开发行1500万股】智通财经APP讯,芯导科技(688230.SH)发布招股意向书,本次拟公开发行股票数量为1500万股,占本次发行后总股本的比例为25.00%。本次发行不涉及公司股东公开发售股份的情况。本次发行初步询价日期2021年11月17日,申购日期2021年11月22日。

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智通财经直播 · 11/11/2021 07:27
【功率半导体研发与销售企业芯导科技(688230.SH)拟首次公开发行1500万股】智通财经APP讯,芯导科技(688230.SH)发布招股意向书,本次拟公开发行股票数量为1500万股,占本次发行后总股本的比例为25.00%。本次发行不涉及公司股东公开发售股份的情况。本次发行初步询价日期2021年11月17日,申购日期2021年11月22日。